薄膜│真空ゼミナール

薄膜


  真空薄膜の作成方法は、大きく分けて 物理蒸着(PVD ; Physical Vapor Deposition)と 化学気相成長(CVD ; Chemical Vapor Deposition)があります。

真空成膜とは?

   真空成膜は、主にPVDのことを指します。 PVDは、真空蒸着、スパッタリング、など材料原子を直接基材の表面に飛ばして堆積させる技術です。
成膜材料の飛ばし方は、真空蒸着では、沸点を超えるまで材料を加熱し熱エネルギーで蒸発させます。
スパッタリングは、Arなどの不活性ガスをイオン化し電気的に加速して材料の表面にぶつけることで表面近くの分子を飛び出させます。
基材にそのまま成膜すると、膜がはがれてしまうことがあります。
その場合、基材の前洗浄、成膜前の加熱やプラズマ処理などが必要となります。
また、膜のはがれやすさは成膜材料と基材の材料同士の相性も大きく影響するため別の材料を間に挟むことにより密着力を向上している事例も多くあります。
必要に応じて膜の状態(密度、膜内応力)を変える目的で、加熱したり材料分子を飛散中にイオン化する(イオンプレーティング)や、基材側にもガスイオンを照射する(イオンアシスト)などの技術が用いられます。

佐藤真空では、小型で手軽に薄膜が作成できる真空蒸着、及び スパッタリング装置をラインアップしています。

薄膜

CVDとは?


CVDは、ガス状の材料を反応室に供給し、気相、または基板表面で化学反応させ薄膜を堆積させる技術です。 化学反応を起こすために原料ガスを活性化する手段として、熱、プラズマ、光(レーザ、紫外線)などを使います。

佐藤真空では、もっとも手軽にカーボンナノチューブやグラフェンの実験が出来る熱CVDをラインアップしています。